二氧化碳激光打標機是采用德國的二氧化碳的激光器,其他內部核心構件也基本來自德國,由于激光器高度可以上下隨意調節,所以打標方便快捷,打標精準度也很高,振鏡的幅面也可以隨意更換,可以持續工作,而且機器配套的電腦軟件功能強大,可以既可以跟隨流水線給產品記號,還可以飛行打標。
不僅如此,也可以給完全靜態的產品打標,內置的上下循環風制冷系統保證了工作的穩定性,可連續工作很長時間,并且保證產品的打標質量,下面為大家簡單介紹一下二氧化碳激光打標機的使用流程:。
開機前要檢查工作環境內的水路是否通暢,電路是否正常,確認這兩項都沒有問題后才可以開機:。
流程一:確認機器電源是否接通,然后用鑰匙打開機器開關,機器開啟后,首先設備的散熱系統和內置的上下抽激光打標機風系統通電,電流一半顯示為7A左右。
流程二:觀察5-10秒以后,就可以開啟外面控制板上的觸發開關,觸發開關剛剛開啟時電流表數值顯示為0,幾秒之后,氪燈就會點亮,此時的電流表數值顯示就會為7A。
流程三:開啟振鏡掃描鏡電源。
流程四:開啟裝有打標軟件的計算機,打開與設備配合的軟件。
流程五:調節出激光打標的應用電流,一般電流為10-18A左右,具體使用情況也要參考說明書,接下來就可以打標了,打標結束后,讓機器運行一小會兒,就可以按照我們上面的開機流程逆向操作,關閉各項開關。
關機的流程大概如下:先把激光的電流調制最小7A左右,然后就可以退出打標軟件,關閉計算機了,接下來在關閉振鏡掃面儀的電源,按下停止的按鈕,紫外激光打標機接下來用鑰匙關閉機器,拔出鑰匙后,切斷設備與電源的鏈接就可以了。
柔性線路板具有節省空間,減輕重量及靈活性高等諸多優點,全球對柔性線路板的需求正逐年增加,柔性線路板獨有的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統布線方案的替代方式,同時它也推動了很多新領域的發展,成長最快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線,成長速度位居第二的領域是新型集成電路封裝,柔性線路技術在便攜設備(如移動電話)中的市場潛力非常大。
現在的柔性電路版主要是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的印順電路板,具有組裝密度高,體積小,質量輕,等特點,廣泛應用于現在電子產品的連接部位,目前正處于產業規模小但迅猛發展的階段,它具有很好的電性能,能夠適應現在微型,高精密度的安裝設計需要,是光纖激光打標機現在電子產品小型化和移動化設計首選材料,可以自由的彎曲,卷繞,折疊,多次的彎曲都很難損傷導線,可以依據空間布局要求自由安排,在不同的空間能夠達到元器件和導線連接的一體化,大大的縮小了電子產品的體積重量,是現在電子產品高密度,小型化,高可靠的有力保障。
隨著現在柔性電路的發展,在未來更小,更復雜的柔性電路板將成為未來的發展方向,傳統的加工方式由于自身條件的限制很難滿足該加工需要,為了實現更加精細化的柔性電路設計,就需要更加精細化的加工解決方案。
由于現在的紫外激光打標機,具有高能量的激光束,在作用于PI等高分子聚合物材料時能夠將光能轉變為化學能,在精密度激光束的作用下,部分連接物質原子和分子的化學鍵發生變化,從而達到表面處理的目的。
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